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QFN多片切割

QFNQuad Flat No-leadPackage,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一,現在多稱為LCC。呈正方形或矩形,封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱,圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現電氣連結的導電焊盤。

主要切割特點:

主要切割對象是合金框架,由于加工過程為高速磨削而邊緣金屬具有延展性,容易產生毛刺,出現融錫或分層現象;


切割精度高,外形CPK值要求高,產品附加值較高,對設備可靠性要求高。




推薦機型:

AR7000型,三片同盤裝夾切割,優選對準模式及對準算法,效率高,精度高;

? AR8000型,雙軸切割,全自動對準切割,加工效率更高。

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