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LED框架多片切割

LED/PCB封裝廣泛應用在LED顯示屏及LED照明行業,LED光源即是發光二極,由GaAs(砷化鎵)、GaP(磷化鎵)、GaAsP(磷砷化鎵)等半導體制成的,其核心是PN結,具有體積小、節能、壽命長、高亮度環保等特點。


主要切割特點:

切割效率要求高,精度要求較高,由于一般產品加工速度很快,對設備可靠性要求較高。


推薦機型:

?AR3000型,雙片同盤切割,可實現自動對準,切割效率高,設備可靠性高;

?AR7000型,可實現八片同盤切割,具有自動對準自動切割,生產效率高,設備精度高。

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